Entre as grandes inimigas da boa soldagem nos receptores estavam certas pastas ácidas de soldar que se usavam antigamente, inclusive nas indústrias. A pasta de soldar atuava como auxiliar da soldagem ao promover uma decapagem na superfície de metais oxidados. Pastas de soldar ácidas são incompatíveis para uso em equipamentos eletrônicos. Podem ser usadas, com cuidado, apenas na soldagem de peças metálicas de dimensões maiores, desde que não tenham ação corrosiva e se o resíduo da pasta for neutralizado ou limpo.
Cumpre lembrar que pastas de soldar devem ser neutras: nem ácidas, nem alcalinas. Compostos alcalinos também podem ser corrosivos.
Destaque-se igualmente que, mesmo que não ataquem os metais, os resíduos de alguns tipos de pastas podem promover a ferrugem, por absorverem umidade. O ideal é que os resíduos de qualquer produto auxiliar da soldagem, mesmo os neutros, sejam limpos. Excesso de fluxo também pode ser prejudicial. Como já mostramos na Figura 4, a resina de antiga solda com “núcleo de cinco fluxos”, de baixa volatização, escorreu para dentro do terminal do soquete octal, durante a soldagem, e causou defeito de mau contato no pino da válvula.
Uma pasta de soldar indicada em antigas publicações técnicas da Ibrape, da Philips, era a utilizada pelo exército norte-americano, composta pela mistura de 65% de vaselina, 25% de cloreto de zinco, 3,5% de cloreto de amônio e 6% de água. Não temos certeza se tinha ou não ação agressiva nos metais; divulgamos a fórmula, assim mesmo, para quem queira experimentá-la.
Vários colegas, nos últimos tempos, nos contataram com dúvidas sobre soldagem e à procura de uma fórmula de pasta não ácida, para testes. O dedicado professor e técnico em Eletrônica, Léo Corradini, em seu blog divulga uma fórmula de fluxo pastoso para soldagens com ligas de estanho, testada por ele com bons resultados. O fluxo é composto por 70% de vaselina sólida e 30% de breu, com aplicação através de seringa. No blog do colega Corradini há informações sobre como preparar o composto: http://potassio-40.blogspot.com/2021/04/168-fluxo-para-solda-1.html. Na limpeza do excesso de fluxo, após a soldagem Léo Corradini utiliza álcool isopropílico.
Auxiliares químicos de soldagem eram utilizados principalmente para trabalhos no chassi ou outras superfícies metálicas. Nessa aplicação quase sempre são necessários ferros de soldar maiores, mas é importante que os materiais a unir sejam soldáveis. Nem todos os metais soldam-se com facilidade utilizando ligas de estanho.